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Nuevos microprocesadores desafían límites en diseño

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Los dispositivos electrónicos podrían ser pronto el doble de inteligentes gracias al nuevo microprocesador desarrollado por IBM cuatro veces más potente que los actuales y capaz de albergar 20,000 millones de transistores en un artefacto del tamaño de una uña.


Cada nueva generación de chips se define por el tamaño mínimo de sus componentes esenciales y en el caso del de IBM el tamaño es de 7 nanómetros, frente a los 14 nanómetros de los microprocesadores más avanzados de Intel.

Los transistores de estos nuevos chips, desarrollados en un laboratorio de Nueva York, todavía en fase de prototipo y que la empresa dio a conocer esta semana, son mil veces más pequeños que un glóbulo rojo y más finos que un cabello.

Esos transistores son el equivalente en la informática a las neuronas cerebrales y hacen posible que las computadoras realicen, en poco tiempo, tareas y cálculos enormemente complejos.

Su invención hace alrededor de medio siglo por John Bardeen, Walter Brattain y William Shockley revolucionó la informática e hizo posible que las computadoras, las cámaras fotográficas, los teléfonos y los reproductores musicales estén condensados ahora en un solo dispositivo: el teléfono inteligente.

Ese avance imparable del poder computacional ha permitido desarrollar una generación de teléfonos inteligentes más potentes que la computadora que puso al hombre en la Luna en julio de 1969 y confirma la validez de la conocida como ‘Ley de Moore’.

Gordon Moore fue uno de los cofundadores de Intel, la mayor empresa de microprocesadores del mundo, y predijo, en 1965, que la cifra de diminutos interruptores eléctricos en cada chip, los transistores, se duplicaría alrededor de cada dos años.

Su vaticinio resultó ser certero aunque los desafíos planteados por la producción de unos microprocesadores cada vez más minúsculos llevó a algunos ingenieros a pronosticar que la Ley de Moore dejaría de cumplirse en esta década.

El anuncio de IBM ha dejado sin validez a esos vaticinios y permite augurar que el avance exponencial de la tecnología continuará en los próximos años.

‘Todavía no es un producto real pero es un gran ejemplo de que la Ley de Moore continúa y muestra el potencial para que los teléfonos, las tablets, las computadoras e incluso los automóviles sean el doble de inteligentes sin consumir más energía’, según Patrick Moorhead, de la firma de análisis tecnológico Moor Insights & Strategy.

Subhashish Mitra, profesor de ingeniería electrónica en la Universidad de Stanford (California) calificó por su parte de ‘fantástico’ el anuncio realizado por IBM.

Esta compañía afirmó el jueves que los nuevos avances permitirán fabricar microprocesadores con 20,000 millones de transistores, frente a los 1,900 millones que incorporan los chips más avanzados de Intel.

La empresa dijo haber sido capaz de solucionar los problemas planteados por el desarrollo de componentes tan minúsculos mediante el uso de silicio germanio, en lugar de silicio exclusivamente, en partes clave de los procesadores.

IBM destacó que entre las técnicas y procesos innovadores figuraron la incorporación de los canales de transmisión de silicio germanio y ondas de luz ultravioleta para la integración de componentes en varios niveles.

También recordó que los expertos consideran ‘crucial’ la tecnología de 7 nanómetros para satisfacer las demandas futuras de la informática en la nube, los sistemas de procesamiento de cantidades masivas de datos, los dispositivos móviles y otras tecnologías emergentes.

‘Para que las empresas y la sociedad puedan obtener los mejores resultados de las computadoras y dispositivos del futuro resulta esencial avanzar hacia los 7 nanómetros’, afirmó Arvind Krishna, director y vicepresidente de la unidad de Investigación de IBM.

IBM y sus socios, entre los que figura Samsung, planean invertir alrededor de 3,000 millones de dólares en una planta en Nueva York para la fabricación de microprocesadores que utilizan los minúsculos componentes de 7 nanómetros.

La compañía espera que microprocesadores con los nuevos componentes empiecen a incorporarse en computadoras y otros dispositivos en el año 2017.

EFE