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Qualcomm anuncia sus híbridos 3G/4G

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El fabricante de chips empezó a distribuir nuevos chipsets inalámbricos que combinan la tecnología 3G y 4G para ayudar a las operadoras en la transición hacia las redes de próxima generación

Qualcomm anunció que tiene listos los primeros chipsets que combinan tanto la actual tecnología 3G como la 4G, sobre la que se está trabajando, que ayudará a las operadoras en la transición de una tecnología a otra. Huawei Technologies, LG Electronics Novatel Wireless, Sierra Wireless y ZTE, son algunos de los primeros fabricantes de dispositivos móviles que han probado los nuevos chips; los productos que los integren deberían estar disponibles de manera comercial a principios de la segunda mitad de 2010.

Gracias a los nuevos chips, los teléfonos inalámbricos y otros dispositivos portátiles cambiarán entre redes 4G que utilien LTE, o Long Term Evolution, y HSPA Plus, una tecnología inalámbrica de tercera generación.

La oferta de Qualcomm es importante porque la mayoría de las operadoras de todo el mundo planean actualizar sus redes a 4G utilizando LTE, pero esto no ocurrirá de la noche a la mañana y los usuarios no siempre podrán acceder a estas redes de próxima generación, teniendo que alternar entre 4G y 3G en aquellos lugares donde no haya cobertura. Y esto significa que los dispositivos necesitarán chips que les permitan cambiar entre redes.

HSPA Plus es el siguiente paso de la tecnología inalámbrica 3G, capaz de proporcionar velocidades de descarga de 21Mbps. La mayoría de las operadoras están actualizando sus redes ahora, y el siguiente paso será, para la mayoría de ellas, LTE.

La nueva oferta de chipsets de Qualcomm soportan grabacion y reproducción de vídeos en alta definción, mejoran en gráficos y están optimizados para ofrecer una gran experiencia en navegación web. Los chips, además, soportan terminales que utilicen los sistemas operativos Android, Brew, Symbian y Windows Mobile.

Fuente: ITespresso, España

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