Toshiba se dispara 19% en bolsa

Toshiba se dispara 19% en bolsa

Toshiba subió hoy más de un 19% en la Bolsa de Tokio después de que un tribunal estadounidense decidiera posponer su veredicto al bloqueo temporal de la venta de la rama de chips.

Al cierre, las acciones de la firma habían subido 44.2 unidades, un 19.08% y se cotizaban en 275.8 yenes (2.59 dólares), después de haber arrancado la sesión con una subida del 9%.

La estadounidense Western Digital, socio de Toshiba en la planta donde produce sus chips y que gestionan conjuntamente, demandó a la japonesa en junio en el Tribunal Superior de San Francisco alegando que Toshiba necesita su consentimiento para vender el negocio.

La compañía californiana se niega a transferir las instalaciones a terceros, alegando que la participación de otras compañías podría afectar al desempeño de la planta y causarle pérdidas.

La escisión y venta de la rentable rama de chips de memoria, la segunda de mayor cuota de mercado a nivel global tras la surcoreana Samsung Electronics, fue una de las medidas que Toshiba tomó para obtener ingresos y solucionar los problemas financieros que le han ocasionado las pérdidas en sus operaciones nucleares en Estados Unidos.

A finales de junio Toshiba anunció su decisión de negociar la venta con un consorcio constituido por el fondo japonés Innovation Network, el Banco de Desarrollo de Japón, la firma de inversión estadounidense Bain Capital, y el fabricante surcoreanos SK hyinx.

De este modo priorizó esta oferta sobre otras como la de la propia Western Digital, a la que ha llevado a los tribunales en Tokio acusándola de competencia desleal por bloquear continuamente la venta y por exagerar sus derechos sobre el negocio.

EFE

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Desarrollan chip para interactuar con 1 millón de neuronas

Desarrollan chip para interactuar con 1 millón de neuronas

Con este chip, DARPA, la agencia del Departamento de Defensa de Estados Unidos, responsable del desarrollo de nuevas tecnologías para uso militar, revolucionará las prótesis inteligentes.

La agencia ha comenzado a desarrollar unos implantes neuronales que permitirán conectar al ser humano con dispositivos externos mucho mejor que en la actualidad y permitirán mejorar la actividad diaria de personas discapacitadas.

Este nuevo proyecto se focaliza en que se puedan grabar las señales de alta fidelidad de 1 millón de neuronas, lo que permitirá una conexión más fluida en cerebros humanos y equipos más complejos como sillas de ruedas, robots e incluso controlar directamente computadoras.

El sistema también estará capacitado para transmitir las señales generadas por la computadora a las propias neuronas, con la idea de que la comunicación hombre-máquina sea mucho más fluida, según IEEE Spectrun.

Sin embargo debemos considerar que el cerebro cuenta con 86,000 millones de neuronas y ‘sus complejidades más profundas seguirán siendo un misterio por algún tiempo’, explica Philip Alvelda, responsable del programa de investigación, quien agrega que ‘si tenemos éxito en la entrega de nutridas señales sensoriales directamente al cerebro, se establecerá una base amplia para nuevas terapias neurológicas’.

Arto Nurmikko, uno de los investigadores que trabajan en ‘neurogramos’,  indica que unos implantes del tamaño de un grano de sal de mesa se podrán interconectar entre neuronas y enviar datos a un parche electrónico implantado en el cuero cabelludo o debajo de la piel.

El desafío no es sólo llegar a la mayor cantidad posible de señales neuronales, si no ser capaz de gestionar y manejar la gran cantidad de datos que se generan en estos implantes, así como hacerlos completamente sellados y seguros para el usuario.

Con información de El Economista.es

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Las computadoras personales son cada vez más caras

Las computadoras personales son cada vez más caras

La industria mundial de las computadoras personales registró nuevamente una caída trimestral en las ventas durante el segundo trimestre, debido a que el aumento de precios causados por la escasez de chips de memoria alejaron a los consumidores.

Los envíos de PC cayeron 4.3% y 3.3% respecto al segundo trimestre en todo el mundo, según los datos del segundo trimestre de Gartner. Este descenso es más rápido que el trimestre anterior, cuando la consultora registró un descenso del 2.4% e IDC observó una baja muy ligera de 0.6%, que dio señales de estabilización en el mercado.

Una de las explicaciones que se mencionan es el aumento de precios de las computadoras para consumidores, que se registró debido a los precios más altos para ciertos componentes tales como chips de memoria. Ante esto, las empresas no podían aumentar los precios demasiado rápido en las PC vendidas a las empresas, especialmente a los grandes corporativos donde los contratos bloquean los precios. Los consumidores, por su parte, consideran los precios más altos.

En el mercado de consumo, la subida de precios tiene un mayor impacto, ya que los hábitos de compra son más sensibles a los aumentos de precios, dijo el analista de Garner, Mikako Kitagwa. ‘Muchos consumidores están dispuestos a posponer sus compras hasta que la presión sobre los precios mejore’.

Con información de MarketWatch

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IBM reducirá transistores a 5 nanómetros

IBM reducirá transistores a 5 nanómetros

IBM junto con global Foundries y Samsung fabricará transistores y chips a una escala de 5 nanómetros.

Con este avance, se reducen aún mas las escalas de 7 y 10 nm, que ya son posibles y que pronto serán las más comunes.

Con este logro, se ratifica la “ley de Moore”, que básicamente afirma que la capacidad de procesamiento de los chips se multiplicaría, al tiempo que su tamaño se seguiría reduciendo cada cierto número de meses, originalmente, cada dos años. Aunque hay un límite absoluto a esta ley empírica (el tamaño de los átomos), hasta ahora se ha cumplido en forma bastante aproximada.

Este desarrollo se ha logrado gracias a la utilización de lo que se denomina “nanoláminas” de silicio, que sustituyen a la tecnología FinFET tridimensional, común hoy en día para chips de 7 y 10 nm. A las nanoláminas se les aplica un proceso de grabación mediante litografía denominado “ultravioleta extrema”(EUV) que dibuja todos los transistores de chip sin necesitar tanto espacio de separación como otras. De este modo se pueden empaquetar hasta 30,000 millones de transistores en un solo chip del tamaño de una uña, frente a los 20,000 millones como máximo que permitían la tecnología de 7nm.

Este desarrollo responde a la intensa dinámica de miniaturización que ocurre en la industria, al comprimir más transistores en menos espacio (hasta un 40%), con lo que se consigue un ahorro de energía de hasta un 75%, lo cual es muy importante en el empleo de dispositivos móviles como teléfonos, tabletas, relojes o wearables. Estos chips permitirían que el móvil se recargue sólo una vez cada dos o tres días.

Al disponer de una mayor potencia en pequeños dispositivos, gracias a los procesadores más potentes, ya no será necesario el uso de grandes equipos para aplicaciones en el campo de la inteligencia artificial, la realidad virtual o el internet de las cosas.

Con información de El País

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Apple crea chip para inteligencia artificial en dispositivos

Apple crea chip para inteligencia artificial en dispositivos

De acuerdo con una persona cercana al proyecto, conocido internamente como el Motor Neural de Apple, la compañía busca mejorar la forma en que sus dispositivos manejan tareas que requerirían de inteligencia humana, como el reconocimiento facial y reconocimiento de voz. Apple no hizo comentarios al respecto.

Si bien la compañía de Cupertino tuvo la ventaja de iniciar la inteligencia artificial con el reconocimiento de voz, sus competidores han sido más agresivos, como es el caso de Amazon, con Echo y los asistentes digitales de Google Home.

Con la propuesta que trabaja Apple, la compañía podría integrar capacidades más avanzadas para sus dispositivos, en particular los automóviles autónomos y los gadgets que ejecutan la realidad aumentada.

‘Apple está apostando en dos áreas que requieren de inteligencia artificial: en el núcleo de la realidad aumentada y los automóviles autodirigidos’, dijo Gene Munster, exanalista de Apple.

El nuevo chip permitiría descargar las tareas que hacen dos chips diferentes en un solo módulo diseñado específicamente para el procesamiento de IA, lo cual además mejora el rendimiento de la batería.

Apple ha probado prototipos de futuros iPhones con el chip, sin embargo, no está claro si el componente estará disponible este año.

Bloomberg comentó en 2015 que la ‘cultura de secreto’ de Apple ha obstaculizado la capacidad del fabricante del iPhone para captar a los mejores talentos de investigación de la IA. Sin embargo, la compañía ha adquirido varias compañías con vínculos profundos con la inteligencia artificial y ha empezado a publicar artículos relacionados con esta tecnología.

Además se ha unido a un grupo de investigadores clave y contrató a trabajadores de campo. En octubre de 2016, contrató a Russ Salakhutdinov, de la Universidad de Carnegie Mellon, como director de investigación de IA.

Con información de Bloomberg

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Western Digital pagaría 17,872 mdd por chips de Toshiba

Western Digital pagaría 17,872 mdd por chips de Toshiba

Western Digital presentó una oferta de 17,872 millones de dólares para adquirir la división de chips de Toshiba, según medios de Japón.

La compañía estadounidense habría ofrecido a Toshiba adquirir acciones preferenciales de su unidad de chips por valor de 1.5 billones de yenes (13,400 millones de dólares), así como invertir otros 500,000 millones de yenes (4,200 millones de dólares) en participaciones junto a un fondo público-privado nipón.

El fabricante estadounidense de discos duros y otros dispositivos de almacenamiento de datos es propietario conjunto de la planta de Yokkaichi, en la prefectura de Mie, donde Toshiba produce sus chips.

Por este motivo, demanda derechos de negociación exclusivos para adquirir la unidad, negándose a transferir las instalaciones a terceros al considerar que la participación de otra compañía puede afectar al desempeño de las instalaciones que administran conjuntamente y causarle pérdidas.

Western Digital remitió el asunto a la Corte Internacional de Arbitraje de la Cámara de Comercio Internacional (CCI), y su disputa con Toshiba podría retrasar el proceso de venta de la unidad de chips del grupo nipón, que éste aspiraba a cerrar para finales de junio.

La escisión y venta de la rentable rama de chips de memoria, que ostenta la segunda de mayor cuota de mercado a nivel global tras la surcoreana Samsung Electronics, fue una de las medidas que Toshiba tomó para obtener liquidez y compensar las pérdidas derivada de el déficit multimillonario de su rama nuclear estadounidense.

EFE

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MediaTek presenta su chipset inteligente el Helio X30

MediaTek presenta su chipset inteligente el Helio X30

Hoy en el Mobile World Congress, MediaTek Inc. anunció la disponibilidad comercial de su sistema en chip (SoC por System-on-Chip) MediaTek Helio X30, la más poderosa inclusión a la familia Helio para los teléfonos inteligentes actuales. MediaTek Helio X30 está entrando en producción masiva y ganando elogios por sus diseños ganadores. Los smartphones impulsados por este chipset insignia estarán disponibles en el segundo trimestre del 2017.

El MediaTek Helio X30 conjunta la arquitectura Tri-Cluster de 10 núcleos de MediaTek en su primer chipset de 10nm –la tecnología de manufactura más avanzada en el mercado- con el fin de brindar un ahorro energético de más del 50% y un aumento en el rendimiento de 35% con respecto a la generación anterior de los chipsets de MediaTek.

“Estamos pidiéndole a nuestros teléfonos inteligentes que hagan más cosas que nunca. MediaTek diseña chipsets inteligentes que entregan exactamente lo que el usuario y el dispositivo requieren y en el momento que lo necesitan”, dijo Jeffrey Ju, Vicepresidente Ejecutivo y Co-COO de MediaTek. “El MediaTek Helio X30 fusiona una arquitectura de procesamiento, fabricación y conectividad vanguardistas para brindar una experiencia móvil inigualable. Estos potentes chipsets son otro ejemplo de nuestra visión para dar vida a experiencias móviles Premium”.

MediaTek presentó su primer chipset Helio en el Mobile World Congress en 2015. El MediaTek Helio X30 presenta mejoras en todos los aspectos de la plataforma MediaTek Helio. El completo diseño y arquitectura del chipset incluyen:

  • Arquitectura Tri-Cluster de 10nm y 10 núcleos, creada para un rendimiento extremo: dos ARM Cortex-A73 de 2.5 GHz, cuatro ARM Cortex-A53 de 2.2 GHz y cuatro ARM Cortex-A35 de 1.9 GHz.
  • Modem LTE WorldMode Cat.10 el cual satisface la necesidad del usuario en cuanto a velocidad de conexión, con soporte para tres enlaces descendentes Carrier-Aggregation (3CA) y dos enlaces ascendentes Carrier-Aggregation (2CA) para alto volumen de transmisión de contenido.
  • Imagination PowerVR Series7XT Plus de 800MHz, un GPU hecho a la medida para el Helio X30 de MediaTek. Ofrece 60% de ahorro de energía a la vez que aumenta hasta 2.4 veces el rendimiento en comparación con su plataforma anterior.
  • Características multimedia incorporadas que brindan experiencias de otro nivel. Es el primer SoC móvil de la industria que permite brindar eficiencia energética basada en hardware de decodificación de video 4K2K 10-bit HDR10 para teléfonos inteligentes. El zoom de la cámara ofrece zoom óptico 2x en un tamaño super delgado.

Potencia de procesamiento sostenida

Incorporando la versión más reciente de la tecnología CorePilot 4.0 y la arquitectura Tri-Cluster, el MediaTek Helio X30 ofrece una amplia variedad de recursos de configuración e inteligentemente dirige la cantidad óptima de energía donde y cuando se necesita a través de múltiples núcleos de procesamiento.

CorePilot 4.0 incorpora un sistema inteligente de programación de tareas, administración térmica y un sistema de monitoreo de la experiencia del usuario. Esta combinación puede predecir el escenario de uso de energía de un individuo en el dispositivo y priorizar cuál aplicación es la más importante en ese momento para así controlar el consumo energético. Esto se traduce en una mayor duración de la batería y en un rendimiento más sólido, que aprovechan al máximo la arquitectura de 10 núcleos del Helio X30.

Una Gran Potencia Multimedia

MediaTek Helio X30 cuenta con una gran potencia multimedia que soporta los principales SKDs comerciales de Realidad Virtual. MediaTek Helio X30 también incorpora una cámara dual de 14 bits 16+16MP y brinda funcionalidad avanzada como la combinación de lentes gran angular + zoom para  efectos de profundidad de campo en tiempo real, una rápida exposición automática y funciones de reducción de ruido en tiempo real para condiciones de poca iluminación.

Los teléfonos inteligentes impulsados por MediaTek Helio X30 disfrutan de imágenes nítidas con mucho zoom gracias a la tecnología propia ClearZoom y a tecnologías Temporal Noise Reduction (TNR). ClearZoom asegura fidelidad en la señal, mientras que TNR conserva los detalles de las imágenes y reduce el ruido temporal del video.

El Helio X30 también tiene integrada una nueva Vision Processing Unit (VPU) en conjunto con la tecnología de procesador de señal de imagen Imagiq 2.0 de MediaTek. La combinación brinda una plataforma de procesamiento dedicada para múltiples funciones de la cámara, lo que libera al CPU y al GPU y además les permite ahorrar energía. Algo también muy importante es que brinda capacidad de programación y flexibilidad para que los fabricantes de teléfonos puedan personalizar las características de sus cámaras.

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Crean el transistor más pequeño de la historia

Crean el transistor más pequeño de la historia

En la carrera por la miniaturización, los trabajos de investigación para superar las limitaciones físicas que imponen los microchips actuales han permitido la fabricación del transistor más pequeño, con tan sólo 1 nanómetro de tamaño.

Existen limitaciones físicas que limitan la miniaturización de los componentes básicos de la microelectrónica. La regla general es que cuanto más pequeños son los transistores de un chip, se pueden crear procesadores más rápidos, con menor consumo y de menor tamaño, o con más transistores en el mismo espacio.

Se sabe que a partir de ciertos tamaños, los efectos cuánticos en los átomos de que están compuestos los transistores harían inviable su funcionamiento.

Para lograr este resultado, sus creadores –un grupo de investigadores del Lawrence Berkeley National Laboratory– utilizaron nanotubos de carbono y un material llamado disulfuro de molibdeno, sobre una capa de silicio convencional.

Pese al minúsculo tamaño del transistor, éste logra mantener las propiedades eléctricas adecuadas.

Gordon Moore, uno de los fundadores de Intel, afirmó en 1965 que el número de transistores se duplicaría ‘cada dos años’, refiriéndose a la capacidad de procesamiento del chip y al tamaño de los transistores. Más tarde se refinó este período de duplicación a 18 meses y se incluyeron sentencias como ‘el costo se reducirá a la mitad’.

La ley de Moore parece tener un límite lógico y físico: el tamaño de los átomos. Es por esto que cuando se entra en la escala de los nanómetros el asunto se complica: si un transistor mide más o menos 1 nanómetro es tan sólo 10 veces más grande que los 0.1 nanómetros que mide la ‘nube de electrones’ de un átomo típico, y es difícil producir algo más pequeño.

Los chips actuales tienen transistores de entre 10 y 20 nm y son tan solo 100 o 200 veces más grandes que esos átomos. Sin embargo, ingenieros y científicos siguen trabajando con ingenio y nuevos descubrimientos, para hacer que la ley de Moore perdure.

Con información de El País

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Crean chip que se alimenta del aire

Crean chip que se alimenta del aire

El Internet de las cosas ya no es una utopía del futuro; sus aplicaciones se están materializando, incluso con dispositivos que prácticamente no se ven.

Así lo demuestra un equipo de la Universidad tecnológica de Eindhoven (Países Bajos) encabezado por el estudiante de doctorado Han Gao, que ha creado el sensor de temperaturas más pequeño del mundo: apenas 2 mm y un peso similar a un grano de sal.

Para funcionar no requiere más energía que la que se recibe del WiFi con el que se comunica y su pequeñez le permite instalarse en una antena y en un router.

Este dispositivo resultará útil sobre todo en domótica. Los sensores podrán instalarse en las paredes o el mobiliario de una casa, por ejemplo, para medir con precisión y eficiencia de la calefacción o el aire acondicionado.

También servirá para medir la temperatura de las diversas partes de la maquinaria en una fábrica o la superficie de un neumático en un vehículo en marcha.

En el ámbito de la salud, el sensor podrá tomar continuamente la temperatura corporal de una persona, y con una pequeña adaptación podrían mutar sus capacidades para medir,  además, el calor, la luz y la proximidad de otro objeto.

Peter Baltus, director del Centro de Tecnología sin Cables, al referirse a este nuevo dispositivo que él y su equipo han creado, comenta que: ‘Todo el mundo está tan entusiasmado con el Internet de las cosas que los investigadores nos sentimos como obligados a que sea un éxito’.

Para Baltus el reto es inminente: ‘Estamos hablando de que cada uno de nosotros va a llevar encima ciertos dispositivos sin cables’ e implica dos grandes cambios en la manera de crear nuevos gadgets: eliminar las baterías y rebajar al máximo el costo de los aparatos sin cables.

‘Tenemos que acabar con eso de tener que ir cambiando las pilas, no sólo por cuestiones medioambientales, si no también porque no nos podemos pasar el día sustituyéndolas ni poniendo a cargar baterías de los nuevos y múltiples dispositivos con los que vamos a convivir’, comenta Baltus, para quien el pequeño tamaño y el poco peso de su sensor no son más que ‘la consecuencia’ de resolver ese doble desafío antibaterías y bajos costos.

Si el sensor cambia de sitio no es necesario reorientar la base, porque es capaz, según los investigadores, de escanear 100 ubicaciones distintas por segundo. ‘Podría llevarlo encima un perro moviéndose y no perdería eficiencia’, ejemplifica Baltus, aunque para eso sería necesario ampliar la mínima distancia que ahora mismo separa al sensor del emisor, es decir, unos ridículos 2.5 cm.

Sin embargo los investigadores han logrado resolver esto trabajando en frecuencias muy altas para las que una antena pequeña es suficiente. Ese rango espectro electromagnético está abierto en la mayor parte de los países.

Para desempeñarse, el chip gasta sólo un nanojulio, una nimiedad comparado con el consumo de cualquier aparato doméstico, pero suficiente para medir la temperatura y enviar datos a la estación en sólo 100,000 millonésimas de segundo.

Eso sí, no le sirve una estación de base cualquiera, ni mucho menos un router doméstico convencional: el aparato que han empleado aquí es muy sensible.

Su producción podría ser inmediata y cada chip costaría unos ¡0.20 centavos de dólar!

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EMV provoca cambio histórico en sistemas de pago móvil

EMV provoca cambio histórico en sistemas de pago móvil

La tecnología de banda magnética ha sido empleada por Estados Unidos desde la Segunda Guerra Mundial, en tanto que las tarjetas con chip han sido adoptadas en Canadá, el Reino Unido y gran parte de Europa, gracias a su eficiencia y seguridad.

En la tecnología de chip, el código de seguridad es diferente para cada transacción y hay 18 trillones de combinaciones de código posible, lo cual la hace más segura que la banda magnética.

El chip EMV (Europay, MasterCard y Visa) almacena datos financieros del titular de la tarjeta y utiliza un código de seguridad sólo una vez para cada transacción, con lo cual resulta eficaz en la lucha contra el fraude por falsificación, que representa alrededor de dos tercios de los fraudes perpetrados en las tiendas.

En la migración hacia las tarjetas EMV, cuya fecha de inicio está fijada para el 1 de octubre por las redes de tarjetas de crédito, los comerciantes deben adaptarse a la nueva tecnología, ya que el fraude por falsificación será asumido por los comerciantes.

Esto es, si un comerciante desliza la banda magnética de una tarjeta de crédito o débito que tiene un chip EMV y es una transacción falsificada, el comerciante será el responsable.

Asimismo, si la terminal del comerciante en punto de venta tiene EMV, pero el banco emisor no ha emitido el crédito en esta tecnología, el responsable del fraude será el emisor.

Todo esto significa que las empresas pequeñas y medianas deben de invertir en nuevas terminales punto de venta con capacidades EMV, lo cual puede resultar costoso para muchos.

Visa ha lanzado ya una campaña para sensibilizar y ayudar a las empresas sobre la nueva tecnología, mediante giras y conferencias en cámaras de comercio.

El proceso será largo, pero se inicia el próximo mes de octubre.

Por último, EMV también tiene capacidades de NFC, que es la tecnología que emplean grandes sistemas de pago como Apple, Google y Samsung, con lo cual estas marcas serán favorecidas con un aumento en el uso de sus sistemas.

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