Entre ellos se encuentran el reemplazamiento de cableados de aluminio en chips (1997) y la reducción del consumo de energía con la tecnología del silicio y el aislante (1998)
México – IBM destacó los 10 principales hallazgos en el diseño de Chips, provenientes de sus laboratorios en la última década y que han transformado la industria de la tecnología de la información con nuevos materiales y arquitecturas.
En un comunicado, la empresa de tecnología informó que el trabajo pionero que han realizado para hacer pasar a la industria del cableado del aluminio al cobre, proporcionó al sector una reducción inmediata de 35 por ciento en la resistencia del flujo y un aumento de 15 por ciento en desempeño de chips.
Puntualiza que entre los 10 hallazgos se encuentran el reemplazamiento de cableados de aluminio en chips (1997) y la reducción del consumo de energía con la tecnología del silicio y el aislante (1998) .
Además, el uso del silicio tirante en 2001, tecnología que extiende el material dentro de los chips al disminuir la resistencia y acelerar el flujo de los electrones a través de los transistores para acelerar el desempeño y consumo de energía.
Entre las innovaciones destacan el primer microprocesador de núcleo dual del mundo (2001) y la litografía de inmersión -método para construir chips con las características más pequeñas para producir microprocesadores comerciales- (2004) .
Asimismo, señala que en los noventas uso primero el germanio de silicio para reemplazar los materiales más caros y exóticos, con los que se crearon chips, más pequeños, rápidos y de menor costo.
Añade que el año pasado creó un equipo con Georgia Tech, con el apoyo de la NASA, para demostrar el primer chip basado en silicón capaz de operar a frecuencias superiores a 500 Ghz «congelado» el chip a cerca de un cero absoluto.
En enero de este año, IBM anunció una solución para uno de los problemas más irritantes de la industria, los transistores que derraman corriente; por lo que mediante el uso de los nuevos materiales creará chips con compuertas de metal «high-k» que permiten productos con un mejor desempeño.
En tanto, fue capaz de más que triplicar la cantidad de memoria integrada y acelerar el desempeño significativamente, en un chip de microprocesador; así como de dar a conocer los nuevos chips tridimensionales «a través de vías de silicio» .
Por último, en mayo de 2007, al usar una nanotecnología de «autoensamble» , creó un vacío entre los kilómetros de cable dentro del microprocesador de Power Architecture al reducir la capacitancia no deseada y mejorar el desempeño como la eficiencia de la energía.
Fuente: EL Universal, México
