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Avance de IBM para la nueva generación de chips

El primer cambio fundamental al transistor básico en cuarenta años

México, D.F., 01 de febrero de 2007.- IBM (NYSE: IBM) anunció que desarrolló una mejora buscada por mucho tiempo al transistor, el diminuto interruptor de encendido que sirve como el bloque básico de construcción de prácticamente todos los microchips fabricados hoy.

Trabajando con sus asociados de desarrollo IBM AMD, Sony y Toshiba, IBM ha encontrado una manera de construir una pieza crítica del transistor con un nuevo material, abriendo el camino hacia el montaje del chip, que es más pequeño, más rápido y más potente que lo posiblemente pensado antes. Igualmente importante, la tecnología puede ser incorporada a las líneas de fabricación de chip existentes con el mínimo de cambio en las herramientas y procesos, haciéndolo económicamente viable.

Se espera un impacto generalizado de este nuevo chip, llevando a mejoras en los sistemas electrónicos de todo tipo, desde las computadoras hasta los electrónicos del consumidor. IBM introdujo la tecnología en su línea de fabricación de semiconductores más modernos en East Fishkill, Nueva York, y la aplicará en los productos a partir de 2008.
“Hasta ahora, la industria de chip se enfrentaba a un importante obstáculo en términos de cuánto podríamos empujar la tecnología actual”, dijo Dr. T.C. Chen, Vicepresidente de Science and Technology, IBM Research, “después de más de diez años de esfuerzo, ahora tenemos una manera de avanzar. Con la tecnología de chip tan presente en nuestra vida diaria, este trabajo beneficiará a las personas de muchas maneras”.

La tecnología, llamada “high-k metal gate”, substituye un nuevo material en una porción crítica del transistor que controla su función primaria de interruptor de encendido. El material ofrece propiedades eléctricas superiores comparado a su predecesor, aumentando la función del transistor y, al mismo tiempo, permitiendo encoger el tamaño del transistor más allá de los límites logrados hoy.

Como consecuencia, el uso de este material podría permitir a la industria continuar en el camino definido por la “Ley de Moore”, el axioma de la industria de chip que predice doblar el número de transistores en un chip cada 12 a 18 meses, permitiendo, de ese modo, aumentar también el desempeño y la función del chip. La industria de semiconductor ha sido capaz de mantener este índice de mejora durante décadas, pero estaba alcanzando los límites de la tecnología actual, amenazando una disminución en otros avances.

Tan importante como el nuevo material en sí es el método para introducirlo en las técnicas de fabricación actuales. La creación del componente de este transistor con el nuevo material fue realizada por el equipo de IBM, sin la necesidad de grandes cambios en herramientas o procesos en la fabricación, un elemento esencial si la tecnología es para ser económicamente viable.

El trabajo adicional que llevó a este resultado fue publicado antes por IBM en publicaciones científicas y fue presentado en conferencias de tecnología de chip. IBM pretende publicar el resumen de este resultado final en un evento semejante. 

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