La empresa de tecnología explicó que había descubierto un proceso para que los chips se cubran a sí mismos de una capa similar al plástico llena de perforaciones, las cuales le permiten procesar información de manera más rápida y sin necesitar tanta energía
Nueva York.- IBM ha desarrollado una manera de hacer que los chips de computadora queden surcados de perforaciones minúsculas que los hacen más veloces e independientes.
En un comunicado emitido el jueves, la empresa de tecnología electrónica explicó que había hallado la manera de que los chips -minúsculas unidades de procesamiento de información- se cubran a sí mismos de un tamiz similar al plástico lleno de perforaciones, cada una de 20 nanometros. Un nanometro es una mil millonésima de un metro.
Las perforaciones hacen que los chips procesen información mucho más rápido y sin necesitar tanta energía. Es potencialmente uno de los avances más significativos en tiempos recientes en cuanto a la manufactura de chips.
“Hasta donde sabemos, es la primera vez que alguien usa materiales de tamaño tan ínfimo, autofabricados, con un proceso que no es posible imitar con una máquina”, dijo John Kelly, vicepresidente del departamento de desarrollo tecnológico de IBM.
Añadió que la técnica hace que las moléculas en cada chip adquieran una forma definida, parecido a como cada copo de nieve termina teniendo una forma hexagonal simétrica.
IBM dijo que la tecnología podría ser aplicada para la fabricación de chips nuevos, o podría ser incorporada a chips existentes, lo que mejoraría el desempeño en 35% y reduciría el consumo de energía en esa misma proporción.
La técnica comenzará a ser aplicada en el 2009, primero en chips empleados en los servidores de IBM, y luego en los de otras compañías, incluyendo por ejemplo el procesador Cell, usado en el sistema de videojuego PlayStation3 de Sony Corp.
Las perforaciones resuelven un problema que desde hace mucho tiempo agobia a la industria de los semiconductores: Los chips se han vuelto más pequeños, lo que mejora su velocidad y eficiencia, pero se hacen más vulnerables a la pérdida de electricidad entre cables estrechamente emparejados y mediante el material insulante, que usualmente es el vidrio.
La tecnología más actualizada, que usa circuitos distanciados por 65 nanometros, pierde casi la mitad de su energía por ese tipo de derrame. Las perforaciones resuelven el problema ya que reemplazan al vidrio insulante con el vacío, que es mucho mejor como elemento insulante.
Fuente: El Economista, México
