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La tecnología móvil Intel® Centrino® obtiene múltiples nuevas características y mejoras

Intel ofrece un programa de interoperabilidad único para futuros productos basados en el estándar 802.11n

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, California, 27 de septiembre de 2006  Hoy, Intel Corporation dio a conocer los detalles de su plataforma de tecnología móvil Intel® Centrino® Duo de siguiente generación que permitirá a laptops operar a mayor velocidad y con capacidades de comunicación inalámbrica mejoradas. En el centro de la plataforma, el procesador Intel® Core™2 Duo ofrecerá un mayor desempeño y capacidades de ahorro de energía.

La compañía anunció también un programa de interoperabilidad único para futuros productos basados en el estándar 802.11n, diseñados para asegurar comunicación rápida y transparente con diversos puntos de acceso Wi-Fi. Las mejoras están diseñadas para llevar al siguiente nivel los que son ya los mejores procesadores del mundo y la tecnología móvil Intel Centrino.

“En el pasado, los usuarios han sacrificado una o más capacidades para tener una PC móvil”, dijo David (Dadi) Perlmutter, vicepresidente senior y gerente general del Grupo de Movilidad de Intel. “Pero en los últimos años, Intel ha llevado la computación móvil a nuevos niveles de desempeño, conectividad y duración de la batería; de modo que la movilidad ofrece poco o ningún compromiso comparada con las computadoras de escritorio. Continuamos reforzando y ampliando la experiencia móvil, y nuestros productos futuros extenderán las capacidades de personas de todo el mundo”.

Desempeño y conectividad móvil sin compromisos

Perlmutter demostró la siguiente generación de la plataforma de la tecnología móvil Intel Centrino Duo, que dijo mejorará el desempeño ya sin igual y la gran eficiencia en el consumo de energía de notebooks actuales basadas en la tecnología móvil Intel Centrino. La plataforma, programada para hacer su aparición en la primera mitad del año próximo, mejorará el procesador Intel Core 2 Duo ofreciendo nuevas capacidades de ahorro de energía en la unidad central de procesamiento (CPU) y un bus frontal más rápido de 667 MHz hasta 800 MHz, permitiendo un mayor desempeño con consumo eficiente de energía. Nuevas capacidades, como una residencia más larga en el estado de bajo consumo de energía Enhanced Deeper Sleep y el Dynamic Front Side Bus Switching, ayudarán a manejar el consumo promedio de energía y al mismo tiempo a ofrecer un mejor desempeño.

La plataforma contendrá una nueva solución Wi-Fi que será compatible con la especificación 802.11n emergente. Para asegurar una experiencia óptima del usuario con esta solución antes de que la especificación 802.11n sea aprobada oficialmente, Intel ha creado un programa de interoperabilidad 802.11n trabajando con proveedores líderes de puntos de acceso (entre otros Buffalo, D-Link, Linksys y Netgear) para realizar pruebas de interoperabilidad, desempeño, alcance y estabilidad.

“Muchos productos basados en la especificación 802.11n que se encuentran actualmente en el mercado no ínter operan de manera óptima con redes Wi-Fi”, dijo Perlmutter. “Creemos que nuestra solución 802.11n ofrecerá el mejor balance de rendimiento y eficiencia en el consumo de energía del mercado. Nuestro programa de bases sólidas ayudará a asegurar una interoperabilidad óptima, algo que las personas esperan de computadoras portátiles basadas en la tecnología móvil Intel Centrino. Este programa de interoperabilidad está diseñado para ir más allá del programa ya de por sí sólido anunciado por la Wi-Fi Alliance”.

Perlmutter anunció también que Intel, en colaboración con Nokia, ofrecerá productos de conectividad de banda ancha inalámbrica integrada que integran la tecnología 3G de avanzada de Nokia para las plataformas de la tecnología móvil Intel Centrino Duo de próxima aparición. Esto
incrementará aún más las opciones de conectividad para los usuarios de laptops con la amplia disponibilidad de redes 3G.

La plataforma de la tecnología móvil Intel Centrino de siguiente generación agregará muchas de las capacidades de la tecnología Intel® vPro™ disponibles hoy día en PCs de escritorio para negocios. La tecnología Intel Active Management Technology inalámbrica1 ayudará a mejorar la eficiencia de la tecnología de información, administración de activos, seguridad del sistema y disponibilidad de la compañía, reduciendo finalmente el costo total de propiedad. Los nuevos sistemas incluirán también un innovador acelerador basado en memoria flash de Intel, el cual permite que los sistemas reanuden la productividad de la hibernación y ejecuten múltiples aplicaciones hasta dos veces más rápido, ahorren 0.4 watts de energía en el disco duro y carguen en menos tiempo2. Además, Intel renovará su chipset con un nuevo núcleo gráfico integrado, el cual ofrecerá nuevos niveles de enriquecimiento, realismo, efectos reales y reproducción de alta definición.

Expansión del alcance móvil

Intel continúa incrementando su cartera de dispositivos móviles y anunció que la próxima plataforma Ultra Mobile PC estará disponible en la primera mitad del año próximo. La CPU para esta plataforma consumirá cerca de la mitad de la energía de las CPUs actuales con aproximadamente una cuarta parte del tamaño del paquete. Esto hará posibles formatos más compactos y con menos calentamiento, además de duración prolongada de la batería y nuevos modelos de uso.

Acerca de Intel Developer Forum

IDF, ahora en su 10° año, es el foro de tecnología global de primer nivel para que fabricantes de hardware y software confieran en plataformas, tecnologías y soluciones basadas en Intel, y los nuevos modelos de uso que ellas hacen posibles. Visite el sitio www.intel.com/idf para más información.

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