La técnica permite un perfeccionamiento doble en la remoción de calor con relación a los métodos actuales
México, 31 de octubre.- Investigadores de IBM dieron a conocer un método para mejorar el enfriamiento de chips de
computadoras, con la técnica «tecnología de interfaz de alta conductividad térmica».
Dicha técnica permite un perfeccionamiento doble en la remoción de calor con relación a los métodos actuales, lo que facilita el desarrollo continuado de nuevos productos electro-electrónicos a través del uso de chips más poderosos.
Los investigadores desarrollaron una cápsula para el chip con una red de canales ramificados en forma de árbol en su superficie, mientras que el estándar es desarrollado de forma que cuando se aplica la presión, la pasta se desparrama igual y la presión permanece uniforme a lo largo del chip.
Con ello se obtiene la uniformidad correcta con hasta dos veces menos de presión, y un transporte de calor hasta 10 veces más eficiente por la interfaz.
Los primeros resultados del laboratorio demostraron el enfriamiento de las densidades de energía en hasta 370 vatios por centímetro cuadrado con agua como medio de enfriamiento.
Fuente: El Financiero
