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Samsung sigue con su plan de 116,000 mdd para enfrentar a TSMC

Samsung comienza a construir una línea de producción de chips destinada a enfrentar a Taiwán Semiconductor Manufacturing Co. en el negocio de silicio para clientes externos

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Samsung, la compañía más grande en Corea del Sur, dijo que comenzó la construcción de una instalación de fabricación de chips de 5 nanómetros en Pyeongraek, al sur de Seúl, dedicada a su negocio de fundición a medida, un área que domina Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).

Basado en el proceso Extreme Ultraviolet Litholer o EUV, Samsung espera que la producción se dirija a aplicaciones desde redes 5G hasta computación de alto rendimiento a partir de la segunda mitad de 2021, dijo en un comunicado.

Samsung, el mayor fabricante mundial de memoria de computadoras, teléfonos inteligentes y pantallas, delineó en 2019 su objetivo de gastar 116,000 millones de dólares para competir con TSMC e Intel en la fabricación de chips por contrato, fabricando silicio para clientes como Qualcomm o Nvidia.

Su anuncio coincide con el anuncio de restricciones en la venta de semiconductores hechos con equipos estadounidenses a Huawei, una restricción que amenaza más de una décima parte del negocio de TSMC.

‘Esto nos permitirá abrir nuevos caminos, a la vez que impulsará un crecimiento sólido para el negocio de fundición de Samsung’, dijo ES Jung, jefe de la división de fabricación de chips por contrato, en un comunicado.

EUV es el método de fabricación de chips más reciente y avanzado, que requiere máquinas que cuestan decenas de millones de dólares y ofrecen una mejor precisión y rendimiento en los chips que produce.

TSMC y Samsung, a través de su plan de gastos, son los líderes en desarrollar este proceso y expandirse a nodos de fabricación de 5 nanómetros y más pequeños.