TSMC, el mayor fabricante de semiconductores por contrato en el mundo, comenzará la producción en masa de chips con tecnología de 2 nanómetros en el segundo semestre de 2025, como estaba previsto, informó su vicepresidente y codirector de operaciones, Y.P. Chyn.
Estos chips serán clave para dispositivos de nueva generación, como supercomputadoras, teléfonos móviles y centros de datos en la nube. Chyn destacó que la inversión en la planta de Kaohsiung superará 45,220 millones de dólares, convirtiendo la región en el mayor centro de manufactura de semiconductores del mundo.
Además de esta expansión, la empresa taiwanesa mantiene conversaciones con autoridades locales para desarrollar más plantas en la isla.
La compañía cerró 2024 con una participación global en el mercado de fundición de semiconductores superior al 67%, superando a competidores como Samsung y SMIC.
