Nano Dimension, firma especializada en 3D, desarrolló una nueva forma de utilizar la impresión 3D, y sus acciones casi se triplicaron con un gran volumen de operaciones.
La compañía con sede en Israel, y Hensoldt, con sede en Alemania, anunciaron una nueva forma de utilizar la impresión 3D para desarrollar componentes electrónicos de alto rendimiento.
Ambas compañías dijeron que pudieron ensamblar la primera placa de circuito impreso (PCB) de 10 capas que transportaba estructuras electrónicas de alto rendimiento soldadas a ambos lados exteriores.
Anteriormente, las compañías dijeron que los PCB 3D de no podían soportar el proceso de soldadura necesario para la población de componentes de dos lados.
Las acciones de la compañía aumentaron 315.69% el martes al mediodía, con un aumento en el volumen operado de 173%, después del anuncio del desarrollo.
