Los jefes de comercio de Estados Unidos y Japón acordaron colaborar en el desarrollo de chips de última generación.
Altos funcionarios de comercio de ambos países se comprometieron a trabajar juntos para explorar el desarrollo de semiconductores de próxima generación, como parte de sus esfuerzos por mantener el orden económico regional.
En una reunión celebrada el viernes en Detroit, la Secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo, se reunió con el Ministro de Economía, Comercio e Industria de Japón, Yasutoshi Nishimura.
Según un comunicado conjunto, acordaron alentar a los centros de investigación de chips en ambos países a crear una hoja de ruta para el desarrollo tecnológico y de recursos humanos.
Además, trabajarán en conjunto para abordar las concentraciones geográficas de producción que socavan la resiliencia de la cadena de suministro de semiconductores.
Esta medida se produce en un momento en que las relaciones entre Estados Unidos y China, las dos economías más grandes del mundo, se han deteriorado. Las políticas relacionadas con los chips y los controles de exportación son algunos de los temas espinosos en juego.
Raimondo también se reunió esta semana con su homólogo chino, Huang Wentao, donde acordaron fortalecer las comunicaciones, incluso a pesar de intercambiar quejas sobre las políticas de cada país.
