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SK Hynix rebasa a Samsung en ganancias trimestrales

SK hynix supera a Samsung Electronics en beneficio operativo trimestral por primera vez

SK Hynix, el segundo mayor fabricante de semiconductores en Corea del Sur, logró superar por primera vez a Samsung Electronics en beneficios operativos trimestrales.

Este hito fue impulsado por el aumento en la demanda de sus chips de memoria diseñados para aplicaciones de inteligencia artificial (IA).

En su informe financiero publicado este martes, SK Hynix reportó un beneficio operativo récord de 8.08 billones de wones (5,610 millones de dólares) durante el último trimestre de 2024, lo que representa un incremento del 15%.

En términos de beneficio neto, la empresa alcanzó los 8 billones de wones, mientras que su facturación trimestral ascendió a 19.77 billones de wones.

Por otro lado, Samsung Electronics estimó su ganancia operativa en 6.5 billones de wones (4,323 millones de dólares) para el mismo período, con aproximadamente la mitad de esta cifra generada por su división de semiconductores. Aunque la compañía aún no publica su informe definitivo, suele ofrecer estimaciones previas.

El crecimiento de SK Hynix estuvo impulsado por la sólida demanda de chips de alto ancho de banda (HBM) utilizados en sistemas de IA, mientras que la demanda de chips convencionales para computadoras y teléfonos inteligentes mostró signos de desaceleración.

Durante 2024, SK Hynix registró un beneficio operativo anual de 23.47 billones de wones, superando significativamente a la división de chips de Samsung, que prevé ganancias anuales de 15 billones de wones.

SK Hynix domina el mercado de los HBM desde que comenzó a suministrar estos chips a Nvidia, líder en unidades de procesamiento gráfico utilizadas en aplicaciones de computación avanzada. En el último trimestre de 2024, las ventas de HBM representaron el 40% de las ventas totales de memorias DRAM de SK Hynix, frente al 30% del trimestre anterior.

La empresa continúa fortaleciendo su apuesta por los HBM. En noviembre, anunció el desarrollo de chips HBM3E de 16 capas y su plan para iniciar la producción en masa de chips HBM4 de sexta generación en la segunda mitad de 2025.

En contraste, Samsung Electronics enfrenta dificultades para aumentar su competitividad en este segmento, ya que sus chips HBM aún no han ingresado al mercado global.