China anunció un avance en el desarrollo de equipos nacionales para la fabricación de chips, un paso importante para superar las sanciones impuestas por Estados Unidos, diseñadas para frenar las ambiciones de semiconductores de Beijing.
Organizaciones vinculadas al Estado han sido recomendadas para usar una nueva máquina de litografía por inmersión basada en láser, con una resolución de 65 nanómetros o mejor, según un anuncio del Ministerio de Industria y Tecnologías de la Información.
Aunque la nota no especifica el proveedor, esta especificación representa un avance significativo respecto al equipo local más avanzado anteriormente, desarrollado por Shanghai Microelectronics, que tenía una capacidad de alrededor de 90 nm.
Los equipos para la fabricación de chips son uno de los principales obstáculos en las ambiciones de semiconductores de China, que Estados Unidos intenta contener.
Compañías como SMEE están trabajando para desarrollar máquinas que reduzcan la brecha con proveedores como ASML Holding NV, que ahora tiene prohibido vender en China.
Los avances anunciados por el MIIT sugieren que los rivales locales están comenzando a progresar en el desarrollo de máquinas más sofisticadas, aunque SMEE y sus competidores aún tienen un largo camino por recorrer para alcanzar a empresas como ASML.
En su comunicado, el MIIT también mencionó otros equipos relacionados con la fabricación de chips desarrollados localmente, que buscan que se utilicen de manera más amplia, incluidos hornos de oxidación y equipos de grabado en seco.
La administración del presidente Joe Biden ha implementado amplios controles de exportación sobre China y ha presionado a los Países Bajos para que impongan restricciones más estrictas a las operaciones de ASML en China.
China depende de los sistemas de litografía por inmersión de luz ultravioleta profunda de ASML para avanzar en su tecnología de fabricación de chips, ya que el país aún no ha logrado desarrollar equipos con capacidades similares.
