La administración del presidente de EU, Joe Biden, está lanzando un concurso de financiamiento de 1,600 millones de dólares para proyectos de investigación y desarrollo de envases de chips, marcando el último intento por revitalizar la industria nacional de semiconductores.
El financiamiento, proveniente de la Ley de Ciencias y Chips de 2022, apoyará la investigación en cinco áreas clave, según indicó la subsecretaria de Estándares y Tecnología de Comercio, Laurie E. Locascio.
Además de respaldar la investigación, los funcionarios esperan ayudar a financiar el desarrollo de prototipos.
El embalaje (el proceso de encerrar chips para protegerlos y conectarlos a los dispositivos) es una parte esencial en la industria.
Estados Unidos representa solo el 3% de la capacidad mundial, y la mayor parte del embalaje se realiza en Asia. Sin embargo, varias empresas, como Intel, SK Hynix, Amikor Technology y Samsung Electronics, están construyendo plantas de embalaje en Estados Unidos.
El anuncio representa, con mucha diferencia, la mayor oportunidad de financiamiento procedente de un fondo de I+D de la Ley Chips, de 11,000 millones de dólares.
La legislación también reservó 39,000 millones de dólares en subvenciones (más de 75,000 millones de dólares en préstamos y garantías de préstamos, y créditos fiscales del 25%) para devolver la producción de semiconductores a suelo estadounidense, después de años de trasladar la producción a Asia.
Las cinco grandes áreas cubiertas por el nuevo programa (equipos y herramientas, suministro de energía y gestión del calor, tecnología de conectores, automatización del diseño electrónico y los llamados chiplets) recibirán múltiples premios de hasta 150 millones de dólares cada una.
Los chiplets son piezas modulares de electrónica diseñadas para una función específica.
