La administración del presidente de EU, Joe Biden, está abriendo solicitudes para recibir 285 millones de dólares en fondos federales para establecer un instituto centrado en la tecnología de gemelos digitales para industrias de semiconductores, que utilizan modelos virtuales de componentes para ayudar a reducir el costo de desarrollo y fabricación.
Este financiamiento forma parte de la Ley de Ciencia y Chips de 2022, que incluye 11,000 millones de dólares para investigación y desarrollo de semiconductores.
Los funcionarios han expresado que anticipan que esta inversión ayudará a Estados Unidos a adoptar una tecnología de chips más avanzada, limitando la dependencia de cadenas de suministro extranjeras.
La tecnología de gemelos digitales puede aprovechar la inteligencia artificial para optimizar la fabricación de semiconductores, según Laurie E. Locascio, directora del Instituto Nacional de Estándares y Tecnología.
El Departamento de Comercio ha proporcionado casi 33,000 millones de dólares en subvenciones preliminares a los fabricantes de chips para construir o ampliar sitios, conocidos como ‘fabs’, en Estados Unidos. Ahora, la administración Biden está comenzando a desbloquear iniciativas de investigación.
Según Arati Prabhakar, directora de la oficina de Política Científica y Tecnológica de la Casa Blanca, estas inversiones son la ‘forma en que ganamos hoy. La I+D de chips es la forma de ganar el futuro’.
El hermanamiento digital puede reducir los costos al mejorar la planificación de la capacidad, la optimización de la producción, las actualizaciones de las instalaciones y proporcionar ajustes de procesos en tiempo real, explicó Locascio.
Los detalles del proyecto dependerán de las solicitudes recibidas antes de la fecha límite del 9 de septiembre, según un alto funcionario de la administración. Los premios se limitan a instituciones constituidas y con su lugar principal de negocios en los Estados Unidos.
