El CEO de Intel Corporation Brian Krzanich anunció la creación del Centro de Innovación de Dispositivos Inteligentes en Shenzhen, China y el fondo de 100 millones de dólares para Innovación de Dispositivos Inteligentes de Intel Capital de China.
Krzanich también detalló diversos productos y tecnologías nuevas que la empresa empezará a ofrecer este año, incluyendo el Intel Edison, una plataforma de computación de propósito general y de producto listo primeramente concebido en los laboratorios de investigación de la empresa en China. También anunció la disponibilidad de la Intel Gateway Solutions para la Internet de las Cosas (IoT), basada en los procesadores Intel Quark y Atom, y demostró por primera vez SoFIA, la plataforma SoC móvil integrada de Intel para los próximos smartphones y tablets de valor.
Diane Bryant, VP senior y gerente general del Data Center Group de Intel, describió las tecnologías de Data Center como las bases de la computación moderna y de las oportunidades de negocios emergentes por el crecimiento de dispositivos inteligentes conectados.
Invirtiendo en innovación en China
Intel establecerá el Intel Smart Device Innovation Center en Shenzhen para acelerar la entrega de dispositivos basados en la tecnología de Intel al mercado de China y más allá. El centro ampliará el trabajo de Intel más allá de las tablets y proporcionará a los OEM, ODM y a los desarrolladores de software locales, acceso a las plataformas tecnológicas de Intel habilitando el soporte, que incluyen los diseños de referencia originales para soluciones llave en mano, herramientas de desarrollo, fuentes de la cadena de suministro, gestión y soporte al cliente de calidad –actuando como un puente entre la concepción del producto y el despliegue comercial.
Para acelerar aún más este esfuerzo, Krzanich anunció el Fondo de Innovación de Dispositivos Inteligentes de Intel Capital China de 100 millones de dólares, centrado en la aceleración de la innovación de dispositivos inteligentes, incluyendo 2 en 1, tablets, smartphones, dispositivos vestibles, la IoT y otras tecnologías relacionadas en China. Desde 1998, Intel Capital ha invertido más de 670 millones de dólares en 110 empresas en China a través de dos fondos de inversión ya establecidos.
La velocidad en dispositivos móviles
A medida que el servicio LTE 4G se expande en China, Intel está bien posicionado para proporcionar una parte creciente de chipsets LTE. La plataforma LTE 2014 de Intel, la Intel XMM 7260, cumple con el requisito de cinco modos de China Mobile actual, incluyendo el soporte para los protocolos TD-LTE y TD-SCDMA requeridos en China.
Krzanich demostró la Intel XMM 7260 al conducir la primera llamada pública en vivo utilizando la red LTE-TD de China Mobile, y habló de la fuerte demanda del ecosistema por una alternativa LTE competitiva.
Asimismo, Intel está desenvolviendo su familia SoFIA de SoCs móviles integrados para la entrada y valorización de smartphones y tablets. Krzanich demostró la primera familia de silicio iniciando la nueva plataforma Intel Atom integrada apenas meses después de añadir el producto a su plan de trabajo de ultra móviles. También destacó la oportunidad estratégica que estos segmentos de mercado presentan para Intel y para los ecosistemas tecnológicos de China. La plataforma 3G SoFIA de Intel está a camino de enviarse para los OEM en el cuarto trimestre de 2014.
Krzanich también dijo que Intel está a camino de enviar 40 millones de tablets este año, y demostró una variedad de diseños innovadores desarrollados por OEM y ODM de China.
Habilitando la creciente Internet de las Cosas
Intel está trabajando de forma activa en una gama de soluciones, desde dispositivos periféricos hasta la nube, para hacer frente a las crecientes oportunidades presentadas por la IoT.
Krzanich anunció la disponibilidad de la Intel Gateway Solutions para la IoT, una solución integrada basada en los procesadores Intel Quark y Atom, además de la plataforma de desarrollo basada en el Intel Galileo. Estas plataformas ayudarán a las empresas a reducir costos y a ofrecer nuevos servicios al liberar valiosos datos de sistemas legales que tradicionalmente no han tenido un medio para comunicarse entre sí ni con la nube.
Con relación a los demás dispositivos inteligentes y conectados que ayudan a compensar la IoT, Krzanich dijo que Intel Edison está en camino para su disponibilidad en el próximo verano.
