Intel está apostando por la utilización de vidrio como un elemento clave para ayudar a las computadoras de todo el mundo a gestionar las crecientes cargas de trabajo relacionadas con la inteligencia artificial.
Según los investigadores de la compañía, a medida que los procesadores se vuelven más grandes y complejos, su capacidad para comunicarse con el resto de las computadoras podría convertirse en un cuello de botella.
Para Intel, una empresa pionera en el campo de los chips, este nuevo enfoque representa una oportunidad para demostrar su capacidad de innovación en el mundo de la inteligencia artificial y, al mismo tiempo, atraer a nuevos clientes.
La firma tecnológica ha aumentado significativamente su inversión en investigación y desarrollo, llegando a casi 18 mil millones de dólares anuales, una cifra muy superior a la de sus competidores.
La apuesta de Intel por el vidrio proviene de sus instalaciones de investigación y producción de envases, una parte menos conocida de su cartera tecnológica. La empresa, con sede en Santa Clara, California, está buscando aumentar la visibilidad de este negocio como parte de su esfuerzo por atraer clientes a sus operaciones de fabricación.
En este ambicioso proyecto, Intel está invirtiendo miles de millones en la construcción de nuevas plantas en todo el mundo, con la esperanza de que clientes externos las utilicen.
Con su iniciativa de envases de vidrio, el gigante tecnológico busca convertirse en la primera empresa en comercializar una tecnología que ha estado en desarrollo académico durante varios años. El fabricante de chips anticipa que las técnicas existentes perderán relevancia en la segunda mitad de esta década, lo que generará una necesidad urgente de encontrar nuevas soluciones.
Los diminutos caminos metálicos que transportan datos y energía entre los miles de millones de transistores en un chip y el resto de la computadora deben atravesar un paquete de empaquetamiento que protege el silicio. Durante las últimas dos décadas, ese sustrato ha estado compuesto por una mezcla de fibra de vidrio y epoxi, un material relativamente económico que se ha convertido en un estándar en la industria.
Sin embargo, a medida que los chips incorporan decenas de miles de millones de transistores, impulsados en parte por las demandas del software de inteligencia artificial, esta capa de empaquetamiento está mostrando sus limitaciones. Los componentes electrónicos más pequeños deben sujetarse con una gran fuerza, de lo contrario, los contactos eléctricos no se establecen adecuadamente.
El aumento en el número de orificios en el sustrato flexible provoca deformaciones, lo que puede resultar en la pérdida de contacto en algunas áreas. Además, la mezcla de epoxi y fibra de vidrio también restringe la reducción de las vías de energía y datos.
Intel sostiene que el vidrio resuelve estos problemas. El material no se deforma, y su estructura permite la utilización de rutas de datos más delgadas. Además, el vidrio comparte propiedades químicas con el silicio que soporta, lo que significa que se expandirá y contraerá al mismo ritmo ante cambios de temperatura.
Sin embargo, esta solución no está exenta de desafíos. Antes de que este enfoque se generalice, Intel deberá asegurar un suministro de material más económico. Además, los investigadores necesitarán perfeccionar las técnicas de manipulación para hacer frente a una de las características más conocidas del vidrio: su tendencia a romperse.
En la actualidad, Intel cuenta con alrededor de 4,200 empleados trabajando en técnicas de empaquetamiento, incluyendo otros tipos de mejoras en su sitio en Chandler, Arizona.
