Intel anunció hoy una inversión de 3,500 millones de dólares para equipar sus operaciones en Nuevo México, destinada la fabricación avanzada de tecnologías de empaquetado de semiconductores como Foveros, la tecnología de empaquetado 3D de la compañía.
Se prevé que la inversión plurianual genere al menos 700 empleos de alta tecnología, 1,000 empleos en la construcción, y apoye la creación de 3,500 puestos de trabajo adicionales en el estado.
Las actividades de planeación comenzarán de inmediato, y se espera que la construcción inicie a finales de 2021.
Foveros es un a tecnología avanzada de empaquetado 3D que permite construir procesadores con bloques de cómputo apilados verticalmente, en lugar de uno junto al otro, lo que proporciona un mayor rendimiento en un espacio más reducido.
También permite mezclar y combinar bloques de cómputo para optimizar el costo y la eficiencia energética. El cambio de sistema en chip a sistema en paquete permitirá a Intel satisfacer las crecientes necesidades de rendimiento informático para Inteligencia Artificial, 5G y el edge.
