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Japón destina 1,752 mde para nueva planta de chips

La compañía japonesa Rapidus, en colaboración con IBM y otras empresas europeas, prevé comenzar la fabricación a gran escala de semiconductores avanzados de 2 nanómetros

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El consorcio japonés de semiconductores Rapidus recibirá una subvención adicional de 260,000 millones de yenes (1,752 millones de euros) del Gobierno de Japón para financiar la construcción de su primera planta de producción en Hokkaido.

El Ministerio de Economía, Comercio e Industria (METI) informó que esta nueva partida se suma a los 70,000 millones de yenes (480 millones de euros) que ya había destinado al consorcio nipón, y que el monto total asciende a 330,000 millones de yenes (2,223 millones de euros) con las aportaciones de las empresas integrantes.

Rapidus, en colaboración con IBM y otras empresas europeas, tiene previsto comenzar la fabricación a gran escala de semiconductores avanzados de 2 nanómetros en 2027.

La nueva planta estará ubicada en Hokkaido debido a la disponibilidad de energías renovables y acuíferos, y se espera que contribuya a la expansión de las ventas de semiconductores de Japón en los próximos años.