SK Hynix tiene previsto invertir 3,870 millones de dólares en la construcción de una planta de envasado avanzado y un centro de investigación para productos de inteligencia artificial en Indiana.
Esto representa un logro para la administración del presidente de EU, Joe Biden, en su esfuerzo por aumentar la producción de semiconductores en suelo estadounidense.
Como el segundo mayor fabricante de chips de memoria del mundo, SK Hynix anunció que construirá su primera instalación en Estados Unidos en la ciudad de West Lafayette, con planes de comenzar la producción en masa en la segunda mitad de 2028.
La planta se centrará en una línea de producción de alta velocidad de próxima generación y chips de memoria, componentes cruciales de los procesadores gráficos utilizados en el entrenamiento de sistemas de inteligencia artificial.
SK Hynix ha desempeñado un papel clave en el avance del desarrollo de la IA como diseñador y productor líder de los chips HBM, que se utilizan junto con los procesadores de Nvidia.
El proyecto de SK Hynix representa un paso importante en las ambiciones estadounidenses de agregar capacidad de envasado avanzado, un aspecto crucial en los esfuerzos de Washington por revitalizar la industria nacional de semiconductores.
Estados Unidos actualmente cuenta solo con el 3% de la capacidad de envasado del mundo, lo que significa que las empresas que fabrican chips en Estados Unidos a menudo tienen que enviarlos a Asia para el ensamblaje y la utilización.
Las empresas de semiconductores se han comprometido a invertir más de 230,000 millones de dólares en suelo estadounidense desde que el presidente Joe Biden asumió el cargo, impulsadas por la legislación sobre chips de 2022.
