Semiconductor Manufacturing Internacional Corporation (SMIC) construirá una planta de 2,350 millones de dólares con fondos del gobierno de Shenzhen, el primer gran proyecto que surgirá del plan maestro de China para competir con Estados Unidos y volverse más autosuficiente a medida que disminuya el suministro mundial de chips.
SMIC advirtió el jueves que la escasez podría empeorar este año y el próximo, golpeando así a las empresas chinas si el país no aumenta la capacidad nacional.
La compañía acordó formar un proyecto conjunto de riesgo compartido con el municipio de Shenzhen para desarrollar y operar una planta de fabricación que puede producir silicio de 28 nanómetros o más, dijo en un comunicado.
Los socios apuntan a atraer inversiones de terceros, comenzar la producción en 2022 y eventualmente producir 40,000 obleas de 12 pulgadas al mes.
China quiere construir un círculo de gigantes tecnológicos que puedan estar hombro con hombro con Intel y Taiwan Semiconductor Manufacturing.
Si bien los detalles de este esfuerzo no surgirán durante meses, el primer ministro Li Kequiag se comprometió a impulsar el gasto y la investigación en chips de vanguardia en los últimos objetivos quinquenales del país, estableciendo un plan tecnológico para competir con los Estados Unidos por la influencia global.
La escasez en la capacidad de fabricación de chips es muy real, y la situación podría deteriorarse en 2021 y 2022 si las empresas chinas no aceleran la expansión, dijo el vicepresidente senior de SMlC, Zhang Xin.
No está claro si la administración del presidente Joe Biden podría permitir que las empresas estadounidenses reanuden las ventas a SMlC a gran escala, o aliviar la presión de los aliados en Europa y otros lugares.
Los lazos con el gobierno pueden resultar esenciales para lograr las ambiciones del país.
Los fabricantes de chips chinos apuntan a avanzar más allá de los nodos más maduros de 28 nm, que ahora se utilizan en industrias que van desde la fabricación de automóviles hasta los televisores. Pero necesitan miles de millones de dólares y años de prueba y error para ingresar a semiconductores más sofisticados para dispositivos como teléfonos inteligentes.
Gran parte de las esperanzas de China se basan en avanzar en campos florecientes como la inteligencia artificial y los chips de tercera generación, hechos principalmente de materiales como carburo de silicio y nitruro de galio, pueden operar a alta frecuencia y en entornos de mayor potencia y temperatura, con amplias aplicaciones en 5G, radar de grado militar y vehículos eléctricos.
Además de SMlC, otros fabricantes de chips destacados de China, incluyen al gigante de la memoria respaldado por el estado Tsinghua Group, que está gastando miles de millones para expandir la capacidad, y jugadores como la división HiSilicon de Huawei, así como el especialista en inteligencia artificial Cambricon Technologies.
‘Se necesita una mayor integración de la industria para mejorar nuestra resistencia al riesgo y se deben fomentar las fusiones y adquisiciones’, dijo Ye Tiahchun, subdirector de la asociación de la industria de semiconductores de China.
La oblea de silicio es una materia prima fundamental en la fabricación de semiconductores, pero también es una de las áreas de la cadena de suministro de semiconductores de China que tiene el nivel más bajo de producción local, especialmente las obleas de silicio de 12 pulgadas, explica Li Wei, vicepresidente ejecutivo de National Silicon Industry Group, un fabricante de obleas respaldado por el Estado.
